ซื้อ 28B0250-000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28B0250-000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28B0250-000
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 150 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19289 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.28B0250-000.pdf2.28B0250-000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28B0250-000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28B0250-000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2288 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | 28 |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28B0250-000 |
| ความยาว: | 0.500" (12.70mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.125" Dia (3.18mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 150 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ID 0.125" Dia (3.18mm) OD 0.250" Dia (6.35mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 150 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28B0250-000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0275-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM | การสอบสวน |
 |
28B0250-700 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 135 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
KR16TT160918 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 110 OHM SOLID 9MM | การสอบสวน |
 |
28B0250-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 182 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
28R1024-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 128 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
28R1022-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 91 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
74270053 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 258 OHM SOLID 8MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers