ซื้อ 28R1024-000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28R1024-000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28R1024-000
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 128 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12997 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28R1024-000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28R1024-000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.024" W x 0.236" H (26.00mm x 6.00mm) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28R1024-000 |
| ความยาว: | 0.394" (10.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.807" W x 0.031" H (20.50mm x 0.80mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 128 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 128 Ohm @ 100MHz ID 0.807" W x 0.031" H (20.50mm x 0.80mm) OD 1.024" W x 0.236" H (26.00mm x 6.00mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 128 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28R1024-000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1022-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 91 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
ESD-FPD-16-1 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 25.4MM X 2.6MM | การสอบสวน |
 |
74270053 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 258 OHM SOLID 8MM | การสอบสวน |
|
28R1025-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
AB4X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | การสอบสวน |
 |
KR16TT160918 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 110 OHM SOLID 9MM | การสอบสวน |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers