ซื้อ 28B0250-100 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28B0250-100
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28B0250-100
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 182 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16442 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28B0250-100 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28B0250-100 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2289 28B0250100 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28B0250-100 |
| ความยาว: | 0.625" (15.88mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.125" Dia (3.18mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 182 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 182 Ohm @ 100MHz ID 0.125" Dia (3.18mm) OD 0.250" Dia (6.35mm) Length 0.625" (15.88mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 182 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28B0250-100
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0250-700 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 135 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
ZCAT2017-0930-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | การสอบสวน |
 |
ESD-SR-160 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 9MM | การสอบสวน |
|
28B0250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R1141-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 168 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
742701110 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 153 OHM SOLID 18MM | การสอบสวน |
 |
ESD-R-25 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 14MM | การสอบสวน |
 |
28B0275-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers