ซื้อ VII50-12P1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
VII50-12P1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- VII50-12P1
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19376 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- VII50-12P1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ VII50-12P1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา VII50-12P1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 3.7V @ 15V, 50A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | ECO-PAC2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 208W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | ECO-PAC2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | Yes |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | VII50-12P1 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 1.65nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 49A 208W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| ลักษณะ: | MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1.1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 49A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ VII50-12P1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW50-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | การสอบสวน |
 |
APT47GA60JD40 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 87A 283W SOT-227 | การสอบสวน |
 |
APTGT75DH60T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 100A SP1 | การสอบสวน |
 |
APT60GF60JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 93A 378W SOT227 | การสอบสวน |
 |
IXSN62N60U1 | IXYS | IGBT 90A 600V SOT-227B | การสอบสวน |
|
VII50-06P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers