ซื้อ TDC7201ZAXR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TDC7201ZAXR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TDC7201ZAXR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18237 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TDC7201ZAXR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TDC7201ZAXR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TDC7201ZAXR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 25-NFBGA (4x4) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 25-TFBGA |
| ประเภทขาออก: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TDC7201ZAXR |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| ลักษณะ: | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 2.7mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TDC7201ZAXR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | การสอบสวน |
 |
BU21078MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN | การสอบสวน |
 |
BU21079F-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 16SOP | การสอบสวน |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | การสอบสวน |
|
TDC7200PWR | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | การสอบสวน |
|
PGA309AIPWTG4 | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | การสอบสวน |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | การสอบสวน |
 |
RE46C107S16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16SOIC | การสอบสวน |
|
XTR300AIRGWT | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers