ซื้อ TDC7200PWR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TDC7200PWR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TDC7200PWR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DIG CONV 14TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18749 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TDC7200PWR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TDC7200PWR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TDC7200PWR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 14-TSSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Digital |
| ชื่ออื่น: | 296-44361-2 TDC7200PWR-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TDC7200PWR |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI |
| ประเภทขาเข้า: | Ultrasound |
| ลักษณะ: | IC DIG CONV 14TSSOP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 1.35mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TDC7200PWR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
RE46C108S8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | การสอบสวน |
 |
MC145018P | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16-DIP | การสอบสวน |
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | การสอบสวน |
|
PGA308AQDGSRQ1 | Texas Instruments | IC OP AMP AUTO-ZERO SGL 10VSSOP | การสอบสวน |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | การสอบสวน |
 |
RE46C165S16F | Microchip Technology | IC PHOTOELECT SMOKE DETECT 16SOI | การสอบสวน |
|
TDC7201ZAXR | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | การสอบสวน |
|
RE46C117S8TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | การสอบสวน |
|
LM9040MX | Texas Instruments | IC AMP DUAL SENSR INTERFC 14SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers