ซื้อ STG3P2M10N60B กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STG3P2M10N60B
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STG3P2M10N60B
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18031 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- STG3P2M10N60B.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STG3P2M10N60B เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STG3P2M10N60B ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 7A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SEMITOP®2 |
| ชุด: | SEMITOP® |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 56W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SEMITOP®2 |
| ชื่ออื่น: | 497-5216 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STG3P2M10N60B |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 0.72nF @ 25V |
| อินพุต: | Single Phase Bridge Rectifier |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 19A 56W Chassis Mount SEMITOP®2 |
| ลักษณะ: | IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 10µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 19A |
| องค์ประกอบ: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STG3P2M10N60B
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | การสอบสวน |
 |
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | การสอบสวน |
 |
APTGT300TL60G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 3LVL INVERT SP6 | การสอบสวน |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | การสอบสวน |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers