ซื้อ STGE50NB60HD กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STGE50NB60HD
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STGE50NB60HD
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14278 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- STGE50NB60HD.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STGE50NB60HD เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STGE50NB60HD ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.8V @ 15V, 50A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | ISOTOP |
| ชุด: | PowerMESH™ |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 300W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | ISOTOP |
| ชื่ออื่น: | 497-5269-5 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STGE50NB60HD |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 4.5nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Single 600V 100A 300W Chassis Mount ISOTOP |
| ลักษณะ: | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 250µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100A |
| องค์ประกอบ: | Single |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STGE50NB60HD
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
VKI75-06P1 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V ECO-PAC2 | การสอบสวน |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | การสอบสวน |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | การสอบสวน |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | การสอบสวน |
|
STGE50NC60VD | STMicroelectronics | IGBT 50A 600V ISOTOP | การสอบสวน |
 |
IRG7U75HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 75A POWIR 34 | การสอบสวน |
 |
MWI100-12A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | การสอบสวน |
|
CM100TU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A F SER | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers