ซื้อ SSC7150-ML-AB0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SSC7150-ML-AB0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SSC7150-ML-AB0
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC SENSOR FUSION HUB 28QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14354 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SSC7150-ML-AB0.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SSC7150-ML-AB0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SSC7150-ML-AB0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Motion Coprocessor |
|---|---|
| ชุด: | - |
| ประเภทขาออก: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SSC7150-ML-AB0 |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| ลักษณะ: | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SSC7150-ML-AB0
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | การสอบสวน |
 |
AD9826KRSZRL | Analog Devices Inc. | IC IMAGE SGNL PROC 16BIT 28-SSOP | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | การสอบสวน |
 |
AD694JNZ | Analog Devices Inc. | IC TRANSMITTER 4-20MA 16-DIP | การสอบสวน |
|
XTR111AIDRCT | Texas Instruments | IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON | การสอบสวน |
|
RE46C121E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers