ซื้อ SSC7102-GQ-AB2-TR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SSC7102-GQ-AB2-TR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SSC7102-GQ-AB2-TR
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17937 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SSC7102-GQ-AB2-TR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SSC7102-GQ-AB2-TR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Hub |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 84-TFBGA (6x6) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 84-TFBGA |
| ประเภทขาออก: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 19 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SSC7102-GQ-AB2-TR |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| ลักษณะ: | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SSC7102-GQ-AB2-TR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | การสอบสวน |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | การสอบสวน |
 |
APDS-9702-020 | Broadcom Limited | IC PROXIMITY SENS SGNL COND 8QFN | การสอบสวน |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | การสอบสวน |
|
RE46C140S16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16-SOIC | การสอบสวน |
 |
NCS36000DRG | ON Semiconductor | IC PIR DETECTOR CTLR 14SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers