ซื้อ SN74SSQE32882ZCJR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SN74SSQE32882ZCJR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SN74SSQE32882ZCJR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14099 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SN74SSQE32882ZCJR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SN74SSQE32882ZCJR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SN74SSQE32882ZCJR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 176-BGA |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 176-BGA |
| ชื่ออื่น: | 296-23901-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 85°C |
| จำนวนบิต: | 28, 56 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SN74SSQE32882ZCJR |
| ประเภทตรรกะ: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 176-BGA |
| ลักษณะ: | IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SN74SSQE32882ZCJR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSQE32882ZALR | Texas Instruments | IC REGISTERING CLOCK DVR 176-BGA | การสอบสวน |
 |
PI74SSTU32864NBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | การสอบสวน |
|
SN74BCT8244ADWR | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | การสอบสวน |
|
SN74SSQEA32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | การสอบสวน |
 |
SY100EL16VKG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | การสอบสวน |
|
SN74SSQEB32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | การสอบสวน |
|
SN74SSQEC32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 176NFBGA | การสอบสวน |
 |
MC10EP16VADTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers