ซื้อ SN74SSQE32882ZALR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SN74SSQE32882ZALR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SN74SSQE32882ZALR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC REGISTERING CLOCK DVR 176-BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18604 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SN74SSQE32882ZALR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SN74SSQE32882ZALR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SN74SSQE32882ZALR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 176-NFBGA (13.5x8) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 176-TFBGA |
| ชื่ออื่น: | 296-23350-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 85°C |
| จำนวนบิต: | 28, 56 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SN74SSQE32882ZALR |
| ประเภทตรรกะ: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 176-NFBGA (13.5x8) |
| ลักษณะ: | IC REGISTERING CLOCK DVR 176-BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SN74SSQE32882ZALR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSQE32882ZCJR | Texas Instruments | IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA | การสอบสวน |
|
SN74ABT18245ADLR | Texas Instruments | IC SCAN-TEST-DEV/TXRX 56-SSOP | การสอบสวน |
 |
SY100EP16LSKI | Microchip Technology | IC LINE RCVR SGL DIFF 8-MSOP | การสอบสวน |
|
SN74SSTVF16859S8 | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | การสอบสวน |
|
SN74SSQEC32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 176NFBGA | การสอบสวน |
|
SN74SSQEB32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | การสอบสวน |
 |
MC10EP16TDG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF 5V 8SOIC | การสอบสวน |
|
74SSTL16857DGGRG4 | Texas Instruments | IC SSTL2 REGISTERED BUFF 48TSSOP | การสอบสวน |
|
SN74SSQEA32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers