ซื้อ SCCY62V307VSB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SCCY62V307VSB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SCCY62V307VSB
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19675 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SCCY62V307VSB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SCCY62V307VSB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SCCY62V307VSB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.7V |
|---|---|
| ความอดทน: | -5%, +25% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| ชุด: | SCC |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Solder Lug |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 65°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 3 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SCCY62V307VSB |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 60°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.886" (22.50mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 2.520" (64.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 300F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| ลักษณะ: | CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG |
| ปริมาตร: | 300F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SCCY62V307VSB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DX-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | การสอบสวน |
 |
PB-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | การสอบสวน |
 |
PB-5R0V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | การสอบสวน |
 |
FM0V224ZF | KEMET | CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers