ซื้อ FM0V224ZF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FM0V224ZF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FM0V224ZF
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18399 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FM0V224ZF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FM0V224ZF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FM0V224ZF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 3.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 0.413" L x 0.256" W (10.50mm x 6.50mm) |
| ชุด: | FM |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| ชื่ออื่น: | 399-13104 USCFM00V224Z00 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 26 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FM0V224ZF |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 70°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.453" (11.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial 100 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 100 Ohm |
| ลักษณะ: | CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL |
| ปริมาตร: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FM0V224ZF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | การสอบสวน |
 |
BZ055B153ZSB | AVX Corporation | CAP 15MF -20% +80% 5.5V SMD | การสอบสวน |
 |
DZN-2R5D335T | Elna America | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | การสอบสวน |
 |
DX-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
EEC-S0HD224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
PM-5R0V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers