ซื้อ SCCX50B207VSB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SCCX50B207VSB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SCCX50B207VSB
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAPACITOR 200F 2.7V SOLDER LUG
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17579 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SCCX50B207VSB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SCCX50B207VSB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SCCX50B207VSB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.7V |
|---|---|
| ความอดทน: | -5%, +25% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| ชุด: | SCC |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Solder Lug |
| ชื่ออื่น: | 478-10025 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 65°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 3 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SCCX50B207VSB |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 60°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.394" (10.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 2.047" (52.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 200F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 6 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 6 mOhm @ 1MHz |
| ลักษณะ: | CAPACITOR 200F 2.7V SOLDER LUG |
| ปริมาตร: | 200F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SCCX50B207VSB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DDSC2R5LGN242K54BS | United Chemi-Con | CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | การสอบสวน |
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | การสอบสวน |
 |
DH-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers