ซื้อ DDSC2R5LGN242K54BS กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DDSC2R5LGN242K54BS
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DDSC2R5LGN242K54BS
- ผู้ผลิต:
- Nippon Chemi-Con
- ลักษณะ:
- CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14293 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DDSC2R5LGN242K54BS.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DDSC2R5LGN242K54BS เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DDSC2R5LGN242K54BS ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | Screw Terminals |
| ขนาด / มิติ: | 2.126" L x 2.126" W (54.00mm x 54.00mm) |
| ชุด: | DLCAP™, DSC |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Screw Terminals |
| ชื่ออื่น: | 565-3259 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 60°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DDSC2R5LGN242K54BS |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 2000 Hrs @ 60°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 1.069" (27.15mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 5.079" (129.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 2400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 0.7 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 0.7 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| ปริมาตร: | 2400F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DDSC2R5LGN242K54BS
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | การสอบสวน |
 |
DH-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
SCMT32C755MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 7.5F 20% 5V THRU HOLE | การสอบสวน |
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers