ซื้อ PS21562-P กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PS21562-P
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PS21562-P
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- MOD IPM 600V 5A MINI DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19415 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PS21562-P.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PS21562-P เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PS21562-P ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2500VDC |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | Intellimod™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 35-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PS21562-P |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 5A 35-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| ลักษณะ: | MOD IPM 600V 5A MINI DIP |
| ปัจจุบัน: | 5A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PS21562-P
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21564-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A MINI DIP | การสอบสวน |
|
PS21562-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A MINI DIP | การสอบสวน |
|
PS21564-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A MINI DIP | การสอบสวน |
|
PS21563-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI DIP | การสอบสวน |
|
PS21563-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI DIP | การสอบสวน |
|
PM25RL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 25A 1200V | การสอบสวน |
|
PP400T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 400A | การสอบสวน |
 |
FNB41560 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 500MA SPMAA | การสอบสวน |
 |
FSAM20SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | การสอบสวน |
|
PM75CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 600V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers