ซื้อ PM75CL1A060 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PM75CL1A060
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PM75CL1A060
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- MOD IPM 6-PAC L1 75A 600V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14626 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.PM75CL1A060.pdf2.PM75CL1A060.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PM75CL1A060 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PM75CL1A060 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2500Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | Intellimod™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Power Module |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PM75CL1A060 |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 75A Power Module |
| ลักษณะ: | MOD IPM 6-PAC L1 75A 600V |
| ปัจจุบัน: | 75A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PM75CL1A060
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM20SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | การสอบสวน |
 |
PM75CLA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | การสอบสวน |
|
PM75CL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 600V | การสอบสวน |
|
PM75CLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 1200V 75A | การสอบสวน |
|
PM75CL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 1200V | การสอบสวน |
|
PM75CLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | การสอบสวน |
|
PP400T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 400A | การสอบสวน |
|
PM75CL1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 1200V | การสอบสวน |
 |
FNB41560 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 500MA SPMAA | การสอบสวน |
|
PM25RL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 25A 1200V | การสอบสวน |
|
PM75CLB120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 1200V 75A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers