ซื้อ PP600T120 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PP600T120
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PP600T120
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- IGBT POW-R-PAC 3PH 600A 1200V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17114 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PP600T120.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PP600T120 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PP600T120 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | - |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PP600T120 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | - |
| อินพุต: | - |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module |
| ลักษณะ: | IGBT POW-R-PAC 3PH 600A 1200V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | - |
| องค์ประกอบ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PP600T120
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MII100-12A3 | IXYS | IGBT 1200V 135A SOA/RBSOA | การสอบสวน |
 |
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | การสอบสวน |
 |
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | การสอบสวน |
 |
MG12150S-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 200A 625W PKG S | การสอบสวน |
|
APTGT75SK120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W D1 | การสอบสวน |
|
CM50DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 50A H SER | การสอบสวน |
 |
IXSN52N60AU1 | IXYS | IGBT FRD 600V 80A SCSOA SOT227B | การสอบสวน |
 |
IRG7U100HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 100A POWIR 34 | การสอบสวน |
|
PP600D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 600A | การสอบสวน |
|
VID25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers