ซื้อ PP600D060 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PP600D060
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PP600D060
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 600A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19225 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PP600D060.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PP600D060 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PP600D060 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2500VDC |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | POW-R-PAK™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Power Module |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PP600D060 |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT Half Bridge Inverter 600V 600A Power Module |
| ลักษณะ: | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 600A |
| ปัจจุบัน: | 600A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PP600D060
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPS20C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP | การสอบสวน |
 |
PS11015 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | การสอบสวน |
|
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | การสอบสวน |
|
PM100CL1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM L1 100A 1200V | การสอบสวน |
 |
FSBB15CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPMCC | การสอบสวน |
 |
BM63764S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | การสอบสวน |
|
PP600T120 | Powerex Inc. | IGBT POW-R-PAC 3PH 600A 1200V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers