ซื้อ PP200B120 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PP200B120
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PP200B120
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- IGBT ASSY H-BRIDGE 1200V 200A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15094 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PP200B120.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PP200B120 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PP200B120 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2500VDC |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 1200V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Power Module |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PP200B120 |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT H-Bridge Inverter 1200V 200A Power Module |
| ลักษณะ: | IGBT ASSY H-BRIDGE 1200V 200A |
| ปัจจุบัน: | 200A |
| องค์ประกอบ: | H-Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PP200B120
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FNA40860B2 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 3PH 600V 8A MODULE | การสอบสวน |
 |
FSBB20CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A SPMCC | การสอบสวน |
 |
PP200T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 200A | การสอบสวน |
 |
STGIF5CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | การสอบสวน |
|
PP200B060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY HBRIDGE 600V 200A | การสอบสวน |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | การสอบสวน |
|
PP200T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 200A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers