ซื้อ FNA40860B2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FNA40860B2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FNA40860B2
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IGBT 3PH 600V 8A MODULE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19972 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FNA40860B2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FNA40860B2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FNA40860B2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2000Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | Motion-SPM® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FNA40860B2 |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 8A 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| ลักษณะ: | IGBT 3PH 600V 8A MODULE |
| ปัจจุบัน: | 8A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FNA40860B2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FNA40860 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 8A SPM26-AA | การสอบสวน |
 |
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | การสอบสวน |
 |
PM25CL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 25A 1200V | การสอบสวน |
 |
STGIPS30C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP | การสอบสวน |
|
PM10CSJ060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 10A | การสอบสวน |
|
FNA40560 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 5A SPM26-AA | การสอบสวน |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | การสอบสวน |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers