ซื้อ PIP201-12M-3,518 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PIP201-12M-3,518
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PIP201-12M-3,518
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC REG BUCK SYNC ADJ 20A 68HVQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17512 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PIP201-12M-3,518.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PIP201-12M-3,518 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PIP201-12M-3,518 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 12V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 25V (Max) |
| เทคโนโลยี: | Power MOSFET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 68-HVQFN (10x10) |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge |
| ชื่ออื่น: | 568-2328-2 934057819518 PIP201-12M-3 /T3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PIP201-12M-3,518 |
| ประเภทการโหลด: | Inductive |
| อินเตอร์เฟซ: | PWM |
| คุณลักษณะเด่น: | Bootstrap Circuit |
| การป้องกันความผิดพลาด: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET 68-HVQFN (10x10) |
| ลักษณะ: | IC REG BUCK SYNC ADJ 20A 68HVQFN |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | 200A |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 20A |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PIP201-12M-3,518
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BD7905BFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 54-HSSOP | การสอบสวน |
 |
PIP202-12M-2,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 68HVQFN | การสอบสวน |
 |
BD7998EFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44HTSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers