ซื้อ BD7998EFS-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BD7998EFS-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BD7998EFS-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44HTSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16659 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BD7998EFS-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BD7998EFS-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BD7998EFS-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.3 V ~ 14 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 4.3 V ~ 14 V |
| เทคโนโลยี: | Power MOSFET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 44-HTSSOP-A |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge (13) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BD7998EFS-E2 |
| ประเภทการโหลด: | Inductive |
| อินเตอร์เฟซ: | Logic |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Over Temperature |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge (13) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 44-HTSSOP-A |
| ลักษณะ: | IC MOTOR DRIVER PAR 44HTSSOP |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | - |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 800mA, 2.5A |
| การประยุกต์ใช้งาน: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BD7998EFS-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
L6207PD | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSO | การสอบสวน |
 |
CSD97395Q4M | Texas Instruments | IC SYNC BUCK NEXFET 8VSON | การสอบสวน |
 |
BD7996EFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP | การสอบสวน |
 |
TDA21215AUMA1 | Infineon Technologies | IC MOSFET DRIVER IQFN-40 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers