ซื้อ MKI80-06T6K กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MKI80-06T6K
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MKI80-06T6K
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- MOD IGBT H-BRIDGE 600V 89A E1
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12803 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MKI80-06T6K.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MKI80-06T6K เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MKI80-06T6K ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.3V @ 15V, 75A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | E1 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 210W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | E1 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | Yes |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MKI80-06T6K |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 4.62nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | Trench |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Trench Full Bridge Inverter 600V 89A 210W Chassis Mount E1 |
| ลักษณะ: | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 89A E1 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 500µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 89A |
| องค์ประกอบ: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MKI80-06T6K
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | การสอบสวน |
 |
VS-GB200TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 360A 1136W INT-A-PAK | การสอบสวน |
 |
APTGF25X120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT 3PH BRIDGE SP3 | การสอบสวน |
 |
MG12400D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D | การสอบสวน |
|
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | การสอบสวน |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers