ซื้อ MG12400D-BN2MM กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MG12400D-BN2MM
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MG12400D-BN2MM
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- IGBT 1200V 580A 1925W PKG D
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13040 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MG12400D-BN2MM.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MG12400D-BN2MM เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MG12400D-BN2MM ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 1.7V @ 15V, 400A (Typ) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 1925W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| ชื่ออื่น: | F6484 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MG12400D-BN2MM |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 28nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | Trench Field Stop |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1200V 580A 1925W Chassis Mount D3 |
| ลักษณะ: | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 2mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 580A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MG12400D-BN2MM
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | การสอบสวน |
 |
MG1240H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 40A PKG H CRCT:XB | การสอบสวน |
 |
MG12450WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 600A 1950W PKG WB | การสอบสวน |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | การสอบสวน |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers