ซื้อ MAPRST0912-50 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAPRST0912-50
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAPRST0912-50
- ลักษณะ:
- TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13979 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MAPRST0912-50.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAPRST0912-50 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAPRST0912-50 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 65V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 50W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| ชื่ออื่น: | 1465-1134 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 200°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 32 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAPRST0912-50 |
| ได้รับ: | 10.16dB ~ 10.25dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 65V 5.3A 50W Chassis Mount |
| ลักษณะ: | TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 5.3A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAPRST0912-50
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAPRST0912-350 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ | การสอบสวน |
 |
PN3563 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | การสอบสวน |
 |
2A5 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55ET-2 | การสอบสวน |
 |
MRF448 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 50V 16A 211-11 | การสอบสวน |
 |
BFP520E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 2.5V SOT-343 | การสอบสวน |
 |
BFR 181 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | การสอบสวน |
 |
UPA811T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers