ซื้อ MAPRST0912-350 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MAPRST0912-350
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MAPRST0912-350
- ลักษณะ:
- TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19283 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MAPRST0912-350.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MAPRST0912-350 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MAPRST0912-350 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 65V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 350W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| ชื่ออื่น: | 1465-1133 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 200°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 32 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MAPRST0912-350 |
| ได้รับ: | 9.4dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 1.215GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 65V 32.5A 1.215GHz 350W Chassis Mount |
| ลักษณะ: | TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 32.5A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MAPRST0912-350
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | การสอบสวน |
 |
MS1008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC | การสอบสวน |
 |
MAPRST0912-50 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ | การสอบสวน |
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | การสอบสวน |
 |
BF959ZL1 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers