ซื้อ IXSN35N120AU1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IXSN35N120AU1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IXSN35N120AU1
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT 70A 1200V SOT-227B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16044 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IXSN35N120AU1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IXSN35N120AU1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IXSN35N120AU1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 4V @ 15V, 35A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-227B |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 300W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-227-4, miniBLOC |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IXSN35N120AU1 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 3.9nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | PT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module PT Single 1200V 70A 300W Chassis Mount SOT-227B |
| ลักษณะ: | IGBT 70A 1200V SOT-227B |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 750µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 70A |
| องค์ประกอบ: | Single |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IXSN35N120AU1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FS400R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 500A 1250W | การสอบสวน |
 |
CM150DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A H SER | การสอบสวน |
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | การสอบสวน |
 |
IXB200I600NA | IXYS | IGBT 6000V SOT227 | การสอบสวน |
|
MKI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 72A E2 | การสอบสวน |
|
MKI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers