ซื้อ MKI75-12E8 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
MKI75-12E8
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- MKI75-12E8
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17037 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- MKI75-12E8.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ MKI75-12E8 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา MKI75-12E8 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 75A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | E3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 500W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | E3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | MKI75-12E8 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 5.7nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 130A 500W Chassis Mount E3 |
| ลักษณะ: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1.1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 130A |
| องค์ประกอบ: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ MKI75-12E8
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF150SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 200A 961W SP4 | การสอบสวน |
 |
MWI60-06G6K | IXYS | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 | การสอบสวน |
|
APTGT100H170G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | การสอบสวน |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | การสอบสวน |
|
MKI75-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 90A E2 | การสอบสวน |
 |
CM400HA-34H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 400A H SER | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers