ซื้อ IXGN60N60 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IXGN60N60
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IXGN60N60
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT 600V 100A SOT-227B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18104 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IXGN60N60.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IXGN60N60 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IXGN60N60 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 1.7V @ 15V, 60A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-227B |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 250W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-227-4, miniBLOC |
| ชื่ออื่น: | Q1892785 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IXGN60N60 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 4nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | PT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module PT Single 600V 100A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| ลักษณะ: | IGBT 600V 100A SOT-227B |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 200µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100A |
| องค์ประกอบ: | Single |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IXGN60N60
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | การสอบสวน |
 |
APT200GN60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 283A 682W SOT227 | การสอบสวน |
 |
CM100MXA-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD NX CIB 100A 1200V | การสอบสวน |
 |
CM100DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A NFH SER | การสอบสวน |
|
IXGN60N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | การสอบสวน |
 |
MUBW25-12A7 | IXYS | CONVERTER/BRAKE/INVERTER 2.9VCE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers