ซื้อ IXGN60N60C2D1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IXGN60N60C2D1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IXGN60N60C2D1
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT 600V 75A SOT-227B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14063 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IXGN60N60C2D1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IXGN60N60C2D1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IXGN60N60C2D1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 50A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-227B |
| ชุด: | HiPerFAST™ |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 480W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-227-4, miniBLOC |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IXGN60N60C2D1 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 4.75nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | PT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module PT Single 600V 75A 480W Chassis Mount SOT-227B |
| ลักษณะ: | IGBT 600V 75A SOT-227B |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 650µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 75A |
| องค์ประกอบ: | Single |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IXGN60N60C2D1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT150DA60T1G | Microsemi Corporation | IGBT BOOST CHOP 600V 225A SP1 | การสอบสวน |
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | การสอบสวน |
 |
CM1000HA-28H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1400V 1000A H SER | การสอบสวน |
 |
IXGN60N60 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | การสอบสวน |
 |
APTGL90SK120T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP1 | การสอบสวน |
 |
VDI125-12P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers