ซื้อ HFB143064-000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HFB143064-000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HFB143064-000
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12076 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.HFB143064-000.pdf2.HFB143064-000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HFB143064-000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HFB143064-000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | HF |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2271 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | HF |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HFB143064-000 |
| ความยาว: | 0.197" (5.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 43 Ohm @ 300MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 43 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.197" (5.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HFB143064-000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | การสอบสวน |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | การสอบสวน |
 |
28B0735-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
AB 4X2X6 W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | การสอบสวน |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
ZCAT10D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 70 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
ESD-R-19 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers