ซื้อ 28B0735-300 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28B0735-300
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28B0735-300
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 150 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14862 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28B0735-300 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28B0735-300 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.735" Dia (18.67mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2311 28B0735300 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28B0735-300 |
| ความยาว: | 0.562" (14.27mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 150 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.735" Dia (18.67mm) Length 0.562" (14.27mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 150 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28B0735-300
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74270010 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 1.2MM | การสอบสวน |
 |
28B0735-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B0734-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 229 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B0773-050 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 141 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
ESD-R-19 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9MM | การสอบสวน |
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers