ซื้อ HFB095051-100 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HFB095051-100
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HFB095051-100
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12123 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HFB095051-100 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HFB095051-100 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | HF |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.375" Dia (9.52mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2145 HFB095051100 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | HF |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HFB095051-100 |
| ความยาว: | 0.394" (10.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.200" Dia (5.08mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 64 Ohm @ 300MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 64 Ohm @ 300MHz ID 0.200" Dia (5.08mm) OD 0.375" Dia (9.52mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HFB095051-100
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB095051-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
ZCAT4625-3430D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
HFB095052-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | การสอบสวน |
 |
742700727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 4.2MM | การสอบสวน |
 |
28R1953-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
ESD-SR-100 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 6MM | การสอบสวน |
|
28B1387-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers