ซื้อ ZCAT4625-3430D กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ZCAT4625-3430D
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ZCAT4625-3430D
- ผู้ผลิต:
- TDK Corporation
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19840 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ZCAT4625-3430D.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ZCAT4625-3430D เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ZCAT4625-3430D ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | ZCAT |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.791" W x 0.472" H (45.50mm x 12.00mm) |
| ชื่ออื่น: | 445-6695 ZCAT46253430D |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 30 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ZCAT4625-3430D |
| ความยาว: | 0.965" (24.50mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) OD 1.791" W x 0.472" H (45.50mm x 12.00mm) Length 0.965" (24.50mm) |
| ออกแบบ: | Hinged (Snap On) |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ZCAT4625-3430D
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT4625-3430DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
ZCAT4625-3430D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
ZCAT4625-3430DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
74270052 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 8MM | การสอบสวน |
 |
HFB159079-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
HFA259131-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers