ซื้อ HFA187102-0A2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HFA187102-0A2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HFA187102-0A2
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 220 OHM HINGED
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17702 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HFA187102-0A2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HFA187102-0A2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | HF |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2133 HFA1871020A2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | HF |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HFA187102-0A2 |
| ความยาว: | 1.290" (32.77mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 220 Ohm @ 300MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 220 Ohm @ 300MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) Length 1.290" (32.77mm) |
| ออกแบบ: | Hinged (Snap On) |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 220 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HFA187102-0A2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74270037 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 199 OHM SOLID 5.6MM | การสอบสวน |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
74270117 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 161 OHM SOLID 10MM | การสอบสวน |
 |
782013125285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 13MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers