ซื้อ 28R1799-010 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28R1799-010
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28R1799-010
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 172 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14013 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28R1799-010 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28R1799-010 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.795" W x 0.311" H (45.60mm x 7.90mm) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28R1799-010 |
| ความยาว: | 0.724" (18.40mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 1.457" W x 0.055" H (37.00mm x 1.40mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 172 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 1.457" W x 0.055" H (37.00mm x 1.40mm) OD 1.795" W x 0.311" H (45.60mm x 7.90mm) Length 0.724" (18.40mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 172 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28R1799-010
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
KR50TA251512B1 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 14 OHM CLAMP 13.5MM | การสอบสวน |
 |
28R1779-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 298 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28S2001-1M0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM CLIP 2PCS=1 | การสอบสวน |
 |
AB5X4X3DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
 |
28R1775-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
74270117 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 161 OHM SOLID 10MM | การสอบสวน |
 |
28R1779-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers