ซื้อ FSB50325S กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSB50325S
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSB50325S
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SMART POWER MOD 1.5A SPM23-BA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12670 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSB50325S.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSB50325S เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSB50325S ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 1500Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 250V |
| ชนิด: | MOSFET |
| ชุด: | SPM® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| ชื่ออื่น: | FSB50325SCT |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSB50325S |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 1.5A 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| ลักษณะ: | IC SMART POWER MOD 1.5A SPM23-BA |
| ปัจจุบัน: | 1.5A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSB50325S
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50325A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | การสอบสวน |
 |
FSB50450UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.5A SPM23-HD | การสอบสวน |
|
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | การสอบสวน |
 |
FSB50325AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5N | การสอบสวน |
 |
FSB50325 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3A SPM23-AA | การสอบสวน |
 |
FSB50550T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC | การสอบสวน |
 |
FSB50325T | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3A SPM23-AC | การสอบสวน |
 |
FSB50450S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3A SPM23-BA | การสอบสวน |
|
FSB50760SFT | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 1A SPM5N-023 | การสอบสวน |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers