ซื้อ FSB50550T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FSB50550T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FSB50550T
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16452 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FSB50550T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FSB50550T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FSB50550T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 1500Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 500V |
| ชนิด: | MOSFET |
| ชุด: | Motion-SPM® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FSB50550T |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.8A 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| ลักษณะ: | IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC |
| ปัจจุบัน: | 1.8A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FSB50550T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50550A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5P | การสอบสวน |
 |
FSB50550AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5Q | การสอบสวน |
 |
FSB50550US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23 | การสอบสวน |
 |
FSB50550BS | Fairchild/ON Semiconductor | POWER DRVR MOD 500V 3A 23SMD | การสอบสวน |
|
FSB50550ASE | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5Q | การสอบสวน |
 |
FSB50550AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5N | การสอบสวน |
 |
FSB50550UTD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 2A SPM23-ED | การสอบสวน |
 |
FSB50550AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 2A MODULE | การสอบสวน |
 |
FSB50550U | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM22-AD | การสอบสวน |
|
FSB50550TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23-AC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers