ซื้อ DLP7000UVFLP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DLP7000UVFLP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DLP7000UVFLP
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16943 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DLP7000UVFLP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DLP7000UVFLP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DLP7000UVFLP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 203-LCCC |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 203-LCCC |
| ชื่ออื่น: | 296-43175 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DLP7000UVFLP |
| ขยายคำอธิบาย: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 203-LCCC |
| ลักษณะ: | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC |
| การประยุกต์ใช้งาน: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DLP7000UVFLP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
DLP7000FLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | การสอบสวน |
|
DLP9500UVFLNCM | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | การสอบสวน |
 |
841402DKILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | การสอบสวน |
|
DLP7000BFLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | การสอบสวน |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | การสอบสวน |
|
80HCPS1432RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | การสอบสวน |
 |
AT88SA102S-TH-T | Microchip Technology | IC PRODUCT AUTHENTICATION 8TSSOP | การสอบสวน |
|
DLPC900ZPC | Texas Instruments | DIGITAL CONTROLLER FOR DLP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers