ซื้อ DLP7000BFLP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DLP7000BFLP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DLP7000BFLP
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17295 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DLP7000BFLP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DLP7000BFLP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DLP7000BFLP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 203-LCCC |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 203-LCCC |
| ชื่ออื่น: | 296-46487 DLP7000BFLP-ND |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DLP7000BFLP |
| ขยายคำอธิบาย: | IC 203-LCCC |
| ลักษณะ: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DLP7000BFLP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS410/P | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR/TRNSPOND 8DIP | การสอบสวน |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | การสอบสวน |
 |
MC68882CRC16A | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PGA | การสอบสวน |
 |
80HCPS1848CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | การสอบสวน |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | การสอบสวน |
|
DLP9000FLS | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC | การสอบสวน |
|
DLP7000FLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | การสอบสวน |
|
PCI4510RZVF | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 224-BGA | การสอบสวน |
|
TSI568A-10GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | การสอบสวน |
 |
DCF0256WN3N | Altera | DAISY CHAIN | การสอบสวน |
|
MC14578P | NXP USA Inc. | IC SMOKE COMPARATOR MPWR 16-DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers