ซื้อ BZ254B223ZSBCE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BZ254B223ZSBCE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BZ254B223ZSBCE
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAP 22MF -20% +80% 4V SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14656 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BZ254B223ZSBCE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BZ254B223ZSBCE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BZ254B223ZSBCE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 4V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | Solder Tabs |
| ขนาด / มิติ: | 0.787" L x 0.591" W (20.00mm x 15.00mm) |
| ชุด: | BestCap® BZ |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | BZ25, 3 Lead |
| ชื่ออื่น: | 478-5411 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BZ254B223ZSBCE |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 70°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.075" (1.90mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 4V BZ25, 3 Lead 140 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 140 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 22MF -20% +80% 4V SMD |
| ปริมาตร: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BZ254B223ZSBCE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
EMHSR-0001C5-005R0 | NessCap Co Ltd | CAP 1.5F -10% +20% 5V T/H | การสอบสวน |
 |
BCAP0650 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 650F 2.7V THREADED | การสอบสวน |
 |
BCAP0100 P270 T07 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
PM-5R0H105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | การสอบสวน |
 |
FR0H223ZF | KEMET | CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers