ซื้อ FR0H223ZF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
FR0H223ZF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- FR0H223ZF
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 20392 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- FR0H223ZF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ FR0H223ZF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา FR0H223ZF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 5.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| ชุด: | FR |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 399-10790 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | FR0H223ZF |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.300" (7.62mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.866" (22.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 220 Ohm @ 1kHz |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 220 Ohm @ 1kHz |
| ลักษณะ: | CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H |
| ปริมาตร: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ FR0H223ZF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
KR-5R5V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
BCAP0100 P270 T07 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
335DER2R5SGU | Illinois Capacitor | CAP 3.3F -20%, +50% 2.5V T/H | การสอบสวน |
 |
PM-5R0H105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers