ซื้อ BZ01CA223ZSB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BZ01CA223ZSB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BZ01CA223ZSB
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAP 22MF -20% +80% 12V SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14397 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BZ01CA223ZSB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BZ01CA223ZSB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BZ01CA223ZSB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 12V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | Solder Pads |
| ขนาด / มิติ: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| ชุด: | BestCap® BZ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | BZ01, 3 Lead |
| ชื่ออื่น: | 478-3523 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BZ01CA223ZSB |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 70°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.299" (7.60mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 12V BZ01, 3 Lead 350 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 350 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 22MF -20% +80% 12V SMD |
| ปริมาตร: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BZ01CA223ZSB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S5R5H474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
DMT334R2S474M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAP SUPER 470MF 4.2V 3-SMD | การสอบสวน |
 |
JJL0E158MSEFBN | Nichicon | CAP 1500F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
MAL219612334E3 | Vishay BC Components | CAP 330MF -20%, +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
JJD0E408MSEGBB | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
PAS1840LA3R0506 | Taiyo Yuden | CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers