ซื้อ DMT334R2S474M3DTA0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
DMT334R2S474M3DTA0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- DMT334R2S474M3DTA0
- ผู้ผลิต:
- Murata Electronics
- ลักษณะ:
- CAP SUPER 470MF 4.2V 3-SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13848 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- DMT334R2S474M3DTA0.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ DMT334R2S474M3DTA0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา DMT334R2S474M3DTA0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 4.2V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| การสิ้นสุด: | Gull Wing |
| ขนาด / มิติ: | 0.827" L x 0.551" W (21.00mm x 14.00mm) |
| ชุด: | DMT |
| บรรจุภัณฑ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 3-SMD, Gull Wing |
| ชื่ออื่น: | 490-10993 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | DMT334R2S474M3DTA0 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 85°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.138" (3.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 470mF ±20%(EDLC) Supercapacitor 4.2V 3-SMD, Gull Wing 130 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 130 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP SUPER 470MF 4.2V 3-SMD |
| ปริมาตร: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ DMT334R2S474M3DTA0
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E408MSEGBB | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
EEC-S5R5H474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
MAL219612334E3 | Vishay BC Components | CAP 330MF -20%, +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
JJL0E158MSEFBN | Nichicon | CAP 1500F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
PAS1840LA3R0506 | Taiyo Yuden | CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers