ซื้อ 28B0870-000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28B0870-000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28B0870-000
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 85 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16129 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28B0870-000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28B0870-000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.870" Dia (22.10mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2312 28B0870000 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28B0870-000 |
| ความยาว: | 0.250" (6.35mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.540" Dia (13.72mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 85 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 85 Ohm @ 100MHz ID 0.540" Dia (13.72mm) OD 0.870" Dia (22.10mm) Length 0.250" (6.35mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 85 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28B0870-000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16TT201112 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 95 OHM SOLID 10.6MM | การสอบสวน |
 |
ESD-R-38D | KEMET | FERRITE CORE SOLID 19MM | การสอบสวน |
 |
28B0870-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 122 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R1128-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 145 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
28R1025-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
KR16TA251512W | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.5MM | การสอบสวน |
 |
B-20F-57 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | การสอบสวน |
 |
28B0825-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 79 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
FFAT-65 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE TUBULAR 5MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers