ซื้อ KR16TA251512W กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
KR16TA251512W
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- KR16TA251512W
- ผู้ผลิต:
- Panasonic
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.5MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17628 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- KR16TA251512W.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ KR16TA251512W เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา KR16TA251512W ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | TA |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.043" Dia (26.50mm) |
| ชื่ออื่น: | P11399 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| วัสดุ: | - |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | KR16TA251512W |
| ความยาว: | 0.551" (14.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 80 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Clamp Chassis Mount Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.531" Dia (13.50mm) OD 1.043" Dia (26.50mm) Length 0.551" (14.00mm) |
| ออกแบบ: | Clamp |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.5MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ KR16TA251512W
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1775-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
KR16TA191010W | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 8.7MM | การสอบสวน |
 |
28B0395-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 83 OHM SOLID 5.97MM | การสอบสวน |
 |
B-20F-57 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | การสอบสวน |
|
28R1128-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 145 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
FFAT-65 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE TUBULAR 5MM | การสอบสวน |
|
28R1025-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B0563-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 173 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
KR16TT201112 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 95 OHM SOLID 10.6MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers