ซื้อ ZUMTS17NTA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ZUMTS17NTA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ZUMTS17NTA
- ผู้ผลิต:
- Diodes Incorporated
- ลักษณะ:
- TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14537 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ZUMTS17NTA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ZUMTS17NTA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ZUMTS17NTA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 11V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-323 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 330mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-70, SOT-323 |
| ชื่ออื่น: | 1034-ZUMTS17NTADKR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ZUMTS17NTA |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 3.2GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 11V 50mA 3.2GHz 330mW Surface Mount SOT-323 |
| ลักษณะ: | TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 56 @ 5mA, 10V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ZUMTS17NTA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR505,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT-23 | การสอบสวน |
 |
NE85630-T1-R25-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | การสอบสวน |
|
ZUMTS17HTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | การสอบสวน |
|
ZUMTS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | การสอบสวน |
 |
2SC4095-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers