ซื้อ ZLFBLST0Q2064GR5621 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ZLFBLST0Q2064GR5621
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ZLFBLST0Q2064GR5621
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12500 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ZLFBLST0Q2064GR5621.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ZLFBLST0Q2064GR5621 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ZLFBLST0Q2064GR5621 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-QFN (4x4) |
| ชุด: | Crimzon™ |
| RAM ขนาด: | - |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH (64 kB) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-VQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 269-4728 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวน I / O: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ZLFBLST0Q2064GR5621 |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C, UART |
| ลักษณะ: | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | Z8 (Crimzon) |
| ชุดควบคุม: | RC Blaster™ |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Multimedia, Universal Infrared Control |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ZLFBLST0Q2064GR5621
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZLFBLST0S2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SOIC | การสอบสวน |
 |
MEC1414-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 128K SRAM, LPC & | การสอบสวน |
|
ZLFBLST0H2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SSOP | การสอบสวน |
|
ZLFBLST0P2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20DIP | การสอบสวน |
|
MEC1416-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 160K SRAM, LPC & | การสอบสวน |
 |
MM908E624ACPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers